有所區別PCBA產品要挑（tiāo）選有所區（qū）別的焊膏。焊膏鋁合（hé）金麵子的（de）有關組分、純度及含氧量、細顆粒物幾何形狀（zhuàng）和度量衡、通量的本人成分（fèn）與自然界等是（shì）作出決定焊膏特點及焊點（diǎn）質量的十分重要（yào）元素。這陣兒是焊膏挑選的進行理（lǐ）會（huì）須知：

        （1）依據（jù）pcb集成（chéng）電路板產品（pǐn）自己的實際價值（zhí）和用處,高值得信賴性的產品有必要高質量的焊（hàn）膏。

        （2）依據（jù）PCB和元機件澱積物（wù）時段及要樣兒液化具體程度作出決定焊膏的積極性。

        ①通常使用（yòng）RMA級。

        ②高值得信賴性產品、太空飛行和有關軍工產品可挑選R級。

        ③PCB、元機件澱積物時段長，要樣兒重要液化，應使用（yòng）RA級，焊後進行除去。

        （3）依據pcb板（bǎn）產品的興（xìng）建（jiàn）生產工（gōng）藝、發出板、元（yuán）機件的混凝土狀況挑選焊膏鋁合金有關組分。

        ①通常鍍鉛錫發出板使用63Sn/37Pb。

        ②包括鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性更（gèng）加（jiā）較（jiào）差的元機件發（fā）出板（bǎn）使用62Sn/36 Pb /2Ag。

        ③沉金板通常使不得挑選含銀（yín）的焊膏。

        ④無鉛生（shēng）產（chǎn）工藝通常挑選Sn-Ag-Cu鋁合金（jīn）焊錫。

        （4）依據產品(要樣兒pcb興建板)對保持幹淨度的具體要求挑選有沒有使（shǐ）用免進行除去焊膏。

        ①針（zhēn）對免進行除去生（shēng）產工藝,要錄取（qǔ）不含鹵素或其餘弱破壞性合成物的焊膏。

        ②高值得信賴性產品、太空飛行和（hé）有關軍工產品及高精確程（chéng）度、薄弱手勢儀表要樣（yàng）兒，還有包含（hán）進（jìn）行生活（huó）更為安全的醫用工具要使用水進行除去或驅蟲劑（jì）進行除去的（de）焊膏，貼片進行加工焊後一定要（yào）進行除去重（chóng）要。

        （5）BGA. CSP, QFN通常都有必要使用高質量免進行除去焊膏。

        （6）銲接熱敏（mǐn）部件時,加以（yǐ）應選用含Bi的低凝固點焊膏。

        （7）依據smt貼片進行加工（gōng）的興建骨密度(有沒有窄間隔)挑選鋁合金麵子細顆（kē）粒（lì）物度。

        SMD引腳（jiǎo）間隔也是挑選鋁合金麵子細顆粒物（wù）度的十分重要元素某個。最合同的是3號粉(25~45um)更窄間隔時通常挑（tiāo）選細顆（kē）粒物有關直徑在40μm這陣兒的鋁合金麵子（zǐ）細顆（kē）粒（lì）物。