伴隨相關過程推進SMT技術（shù）的（de）迅速持續發展，smt貼片進行加工有慢慢開始代（dài）替DIP插（chā）件進行（háng）加工的發展趨勢，但因為PCBA代（dài）工代料生（shēng）產中一部分價電子元機件度（dù）量衡過大等原因，插件進行加工始終（zhōng）並未被代替，截至目前依舊保持在價電子興建進行（háng）加工完整過程中作為重點要的虛構角色。dip插件進（jìn）行加工是（shì）PCBA進行加工中使不得持續或缺的生產線，其進行加工質量水平直來直去產生相應作用pcba產品的具體（tǐ）功能性（xìng）質，見下（xià）文我給大（dà）家進行介紹一（yī）下子dip插（chā）件的（de）一（yī）部分進行理會須知（zhī）。

        1、PCB板有絲印或繁（fán）體字的一（yī）方麵一定要要在方麵；

        2、在開展dip插件的期間，物品要貼平pcb板，插件隨後，集成電路板的（de）要樣（yàng）兒要堅持（chí）平坦，無法有翹起的（de）狀況；

        3、針對教子有方向（xiàng）的元機件，準譜兒要進行理會插件的大方向；

        4、插件的期間無法超過pcb板的邊際，進行理會（huì）其較高程度和引腳彼此之間（jiān）的間隔，要管理在較為合理適用範圍裏麵（miàn）；

        5、插件時一定要要保障pcb板要樣兒的平坦（tǎn）和重要，無法有血汙或是其餘（yú）贓汙的仍然存在（zài）。