電（diàn）容：金屬化孔對地的寄（jì）生（shēng）物電容，若金屬化孔在鋪地板上的割裂孔有關直徑為D2，金屬化孔焊盤的有關直徑為D1，PCB的厚薄為T，板基材介電序數為ε，則金屬化孔的寄生物（wù）電容大大小小近乎於： C =1.41εTD1/（D2-D1） 金屬化孔的寄生物電容會給集成電路導致的重點產生相應作用是延伸了手勢的進行增長時段，進一步減（jiǎn）少了集成電路的運行速度，電容值（zhí）越小則產生相應作用越小。

        電感：金屬化孔自己就仍然存在寄生（shēng）物電感，在（zài）便捷數值集（jí）成電路的設計中，金屬化孔的寄生物電感產生的為害經常不等（děng）寄生物電容的產生相應作用。金屬化孔的寄生物（wù）串聯電感（gǎn）會（huì）減（jiǎn）少旁路電容的實際（jì）作用，削弱全部電源供應（yīng）係統的（de）濾波高效能。若L指金屬化孔（kǒng）的電感，h是金（jīn）屬化孔的長（zhǎng）度，d是中（zhōng）心鑽井的有關直徑，金屬化孔的（de）寄（jì）生物電感近乎於：L=5.08h[ln（4h/d）+1]

        從式中由此可見（jiàn），金屬化孔的有關直（zhí）徑對（duì）電感（gǎn）的產生相應作用較小，而對電感產生相應作（zuò）用更加最大的是金屬化孔的（de）長度。