X-ray：齊（qí）全X光（guāng）無害開展檢（jiǎn）測設備，是采（cǎi）用無能（néng）量的X光，對產品外部開展進（jìn）行詳察加以（yǐ）成像，以開展檢測出具體內容的裂痕、麟角鳳觜等的（de）進行裂縫開展檢測。積極性中病院做（zuò）X光進行詳（xiáng）察就是說是這一規律。

        伴（bàn）隨相關過程推進價電子產（chǎn）品智能化化、這麽點兒化需要微芯片的容積也（yě）越來越小，但引腳卻越來越多。尤其是一部分較為重點的BGA和IC元機件（jiàn）很多的投入實際使用（yòng）。因為包括的較為額外進行引起微芯片的外部銲接狀況開展檢測隻得通過與設備來開展。普通的人力智能化聽覺係統開展檢測也束（shù）手（shǒu）無策從重要上作出判斷焊（hàn）點的是非，並且人力聽覺進（jìn）行檢查在麇集焊點的狀況下目前已經進行（háng）所在是最不準確和反（fǎn）複性最差的挑選，超等挑選就是說借（jiè）助（zhù）X-ray開（kāi）展有關批量進行檢查（chá）。

        急單，迅速打（dǎ）樣更有必要設備來開展檢測（cè）。X-ray開展檢測的技術大範圍地投入實際使用於進行逆流焊後BGA銲接質量進行檢查，以對焊點開展明確性質容量潛在風險進行分析，開展察覺到質量（liàng）水平不正常，盡快作出調整。真實情況進行操作案列歸納進行（háng）分析來看，X-ray在（zài）針對BGA焊點外部的進行檢查更加準確率能夠進（jìn）行進步人力ICT開展檢測的15%上述，工作效率進一步進行進（jìn）步50%。